传台积电、8000亿日元联合在日厂址，日本政府出资5成，预计2024年投产

铝样子（公众号：aichip001）

编译 | 高歌

撰稿人 | Panken

铝样子10年底9日消息，本周五，据元月新闻路透社，惠普母公司和SONY正计划共同在南韩西部工程一家积体电路工场，其生产的晶片将用于相机图表传感器、汽车以及其他领域，届时将于2024年投入使用。惠普母公司和SONY拒绝就此事发表评论。

该新项目耗资约为8000亿日元（约合70亿美元，459亿折合），南韩政府将提供最多50%的贷款。如果路透社确，这将是惠普母公司第一次在南韩建立晶片生产业务。

一、SONY将负责工场场地，丰田用水商或加入共同开发

年前在今年7年底，元月南亚就爆料称作，惠普母公司正在暂定一项最年前于2023年在南韩工程晶片工场的提议。

知情专业人士称作，该晶片工场计划工程在南韩西部的仙台，其工程流程将分为两个过渡期，最终该厂产能将降至每年底4万片用于28nm制程的晶圆。

当年底，SONY称作其正在对南韩的一家晶圆厂进行尽职报告。惠普母公司董事长刘德音则在财报电话会议上称作，是否在南韩先期将基于“客户需求、开始运行效率和成本高效率”。

据多位知情专业人士问及，SONY将拥有人该共同开发晶片工场行政母公司的少部分股权。与之并不相同的是，新晶片工场的场地由SONY负责。该晶片工场将设于大分县SONY拥有人的农地上，和SONY的图表传感器工场相邻。

▲SONY仙台图表传感器工场

南韩SONY的图表传感器在智能手机和相机领域占据了一半的市场份额，其传感器为内部工场生产，但图表传感器里的积体电路自产自惠普母公司等第三方的产品。本次SONY努力通过和惠普母公司共同开发先期，在全球缺铝潮里赢取充份的积体电路用水。

SONY首席执行官吉田宪一郎之前曾表示，稳定地自产积体电路对保有南韩国际间生产力至关重要。

此外，南韩丰田汽车的零部件用水商电装（DENSO）也重新考虑加入进来，以保障汽车晶片的稳定用水。

二、南韩政府或用补偿换取晶片优先用水承诺

除了SONY和电装，南韩政府也计划补偿新项目总成本一半左右的贷款，以强化国内的先进积体电路产能。

据路透社，该补偿贷款将包含在南韩政府2021财年的补充财政支出里，届时在10年底31日下议院候选人后最终确定。作为交换条件，南韩政府将寻求惠普母公司优先向南韩市场用水晶片的承诺。

在晶片短缺的情况下，南韩政府开始担心其自身晶片IT的稳定性，所以通过补偿拥护这一共同先期新项目。

南韩晶片生产商在201020世纪退出了晶片技术开发的获胜者，并将尖端积体电路的生产节省成本给了惠普母公司等母公司。南韩政府努力通过接受惠普母公司等晶片的产品的直接投资，重振其积体电路产能。

年前在今年5年底，南韩政府就邀请惠普母公司在南韩技术开发尖端晶片生产技术，提升南韩在该领域的生产力。

开篇：南韩补偿或助力惠普母公司增大市场份额

当前全球缺铝下，惠普母公司作为全球代工双龙，其投资、先期结构设计颇受各国重视。美国、欧洲、南韩等东欧国家地区都意欲邀请其在本土先期，以强化各国自身的晶片生产整体实力。

对于惠普母公司来说，如果本次南韩先期情况确，可以在南韩政府的补偿下，以一般来说较高的成本增大在图表传感器积体电路、汽车晶片等领域的市场份额，强化自身整体实力。

来源：元月南亚