半导体硅片出货面积革新高 但明年下半年起或将供不应求

SEMI（国际矽产业协会）报告表明，今年全球矽硅片出货面积将创下新高，达到140亿平方英寸，同比增长13.9%。今后三年，矽硅片销售额再一继续骤然持续性创下新高。

近期，信越化学、台胜科、胜高 (SUMCO)已年初敲响警钟，预定新纪录明年下半年、最迟2023年起，大尺寸矽硅片就将滞销。机构表示，矽金融业持续性经济衰退驱动上游大硅片需求大幅增强，同时本土企业市场占有率很低，在此背景下国产硅片制造设备供应商将迎来其发展良机。

据财联社主题库表明，相关集团中：

晶盛机电(300316,股吧)在8-12英寸大硅片设备应用领域，母公司产品在晶体生长、切片、抛光、外延等晶片材料片段已基本解决问题8英寸设备的全覆盖，12英寸长晶设备及部分精炼设备也已解决问题批量销售。

立昂质12英寸硅片产品目前建成的火力发电为2万片/同年，母公司今年年底达到15万片/同年的12英寸硅片火力发电。