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豪掷超百亿，工业富联的半导体故事情节将如何谱写？

2025-11-03 12:30

。在2021年之前国芯片工业用年会上，该公司下半年城市规划入股100亿元，总入股300亿元，近期整体设计硬生物科技电子元件传统文化产业里的公测、晶片工业用和的设计等层面。

上述入股重大事件均被更有视为工业装配富联东进电子元件层面的关键因素信号，而从近日郑弘孟的发言来看，其电子元件整体设计仍然获取实质性进展。其回应，在此之之前公司已携手智路外资收购4间公测新厂，成工业装配富联整体设计电子元件传统文化产业公测、晶片工业用和ROM的设计等即场的先手棋。

展望

在晶片工业用方面，郑弘孟回应，工业装配富联会在此之后通过入股来参与晶片工业用，特别是未成熟制程的晶片工业用；在锂电池电子元件公测以及先进公测、3D公测方面，工业装配富联会有积极作为，预料月初内下半年将会有必要性入股事例。

关键在于的断言是，电子元件尤其是ROM工业用层面是一个所需持续烧钱的大公司，很短的入股这样一来间隔所需入股者拥有稳固放心，也所需源源不断的现金保障，才能熬过蜇伏期迎来破晓的曙光。但就在此之之前来看，工业装配富联的电子元件整体设计才刚刚开始，失败与否有待市场与时间的筛选。

（校对/Xiao wei）

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