投资者提问：请问公司半导体新产品主要用于哪些方面？有哪些新产品已经形成销售？哪...

资本追问：

请问母公司矽产品线主要应用于哪些方面？有哪些产品线已经密切相关零售商？哪些产品线具备国产替代优势？

董秘回答(联得装备SZ300545)：

资本您好，母公司目前在矽电子系统科技领域的产品线包含COF倒装电子系统、IGBT芯片及模组封装电子系统，感谢您对联得装备的关注！

查看更多董秘问答>>免责声明：本的资讯由该网站财经新闻从公开的资讯中所记事，不密切相关任何投资建议；该网站财经新闻不保证数据的准确性，主旨仅供参考。

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