华北地区AR/VR市场增速位列全球第一

截至去年上半年，六角形电机已赢取最初能源电机装置在手试产与2022年意向性合同共五计微16亿元。 以六角形电机在此之前所握有年化170万台套电动卡车电机装置的产能来看，预定在今年上半年将转变成年化 350万台套电动卡车电机装置的产能。在大幅度降低欧美各地区最初能源电机装置市占率的同时，PPeT最初能源电机装置工程项目在欧美的厂商的潜力也相当大，开拓欧美最初能源卡车的厂商也在预料之当中。

曼恩矽数度阻击世界各地前所等奖项当中央处理器外观设计公告牌

近日，TrendForce披露了2022年Q1季销售额世界各地前所等奖项当中央处理器外观设计公告牌。Verizon凭借95.48亿美元的销售额，再次坐上世界各地第一的宝座。而股票交易量高达5000多亿美元的英伟达摘得第二，博览群书前十名第三。较大亮点是国产矽龙头曼恩矽凭借7.44亿美元销售额首次阻击世界各地前所十IC外观设计公告牌。

Tanya都对：4年末26日，曼恩矽披露一季财务状况报告，2022年Q1季意味着销售额为55.38亿元，上半年下降9%；2021年Q4季销售额57.9亿元，环比下降4.35%。从数据集来看，曼恩矽2022年第一季的财务状况上半年、环比均无法意味着稳应在增长。为什么曼恩矽在财务状况下滑的时候反而数度上榜世界各地前所等奖项当中央处理器外观设计企业？

一特别，2021年Q1季前十名第7的赛灵思被AMD注资后，销售额计入AMD，错开了空席。另一特别是受世界各地消费者自由电子的厂商下滑直接影响，主要厂商以消费者自由电子教育领域为主的企业2022年Q1季财务状况用到狂风暴雨。

曼恩矽厂商形态占优势较微强，的厂商风险击退控制能力较好，消费者自由电子下行直接影响不是缘故大。而且在车载和TDDI厂商特别，2022年Q1季保持慢速速稳应在增长的步伐，也补上了消费者自由电子教育领域下滑的缺口。随下半年消费者自由电子的厂商回暖，财务状况稳应在增长也但会重回两处，曼恩矽大该公司对此预定2022年Q2季统称上市该公司股东的营业额较2022年Q1季月内意味着不低于50%的稳应在增长。

瑞萨自由电子注资Reality AI 预定今上半年前所已完成

日前所，瑞萨自由电子无限期注资微处理器AI的产品服务供应商Reality AI。根据协议，瑞萨自由电子将全部都是部以现金方式进行股票交易，该股票交易预定将在2022年上半年前所已完成。

通过此次注资，瑞萨自由电子将显著大幅度提高其终端设备人工智能战力，为系统脚本语言获取更为多灵活性和更为高工作效率，从而加慢速厂商AIoT的开发并更为慢速地投入的厂商。

Carol都对：Reality AI着力为卡车、制造业和商业厂商当中的低级非听觉光学获取微处理器AI和微型数据集处理(TinyML)的产品，这些方案可为数据集处理获取相当适合最小MCU的慢速速、高效的数据集处理推理。

Reality AI的旗舰Reality AI Tools是一种为大力支持整个厂商开发生命周期而实现的接口生态，可获取来自非听觉可调数据集的数据分析。这些基于推理的AI的产品可以在各种终端设备AI应用教育领域程序当中使用。

将Reality AI最初科技与瑞萨具有人工智能推理和控制论控制能力的MCU和MPU厂商组合相结合，将借助脚本语言把精密的数据集处理和控制论无缝地应用教育领域于复杂问题。

当下随着终端设备工作负载需求不断转变，将人工智能浸入厂商在物联网世界也变得越来越关键性。注资Reality AI将使瑞萨能够适配其核心控制能力，从接口和接口特别获取全部都是面且高度最优化的终端设备的产品，从而使得系统脚本语言能够在广为的IIoT、消费者者和卡车应用教育领域当中意味着终端设备智能。

AMD披露最初GPU细节，Chiplet担留住

在 2022 金融股票交易商日活动期间，AMD 聊到了寂静问世的 RDNA 3 / Navi 3x 全部都是最初GPU厂商。据AMD表示，Navi 3x GPU 将引入惠普 5nm 工艺，且期望带来较 RDNA 2 高出 50% 的每瓦精度降低。特别是在值得一提的是，吹风了一年的Chiplet臆测似乎但会在RNDA 3 GPU当中意味着。

cheng都对：这几年，Chiplet在当中央处理器外观设计教育领域相当火热，特别是头部的几个矽该公司，比如iPad、英伟达、英特尔都不缘故似乎陆续问世了关的的厂商，如今AMD也终于将要问世Chiplet厂商了。从工艺良率等特别来看，小当中央处理器也就是说是 GPU 实现的一次重大转型。获益于此，外观设计人员也能够将 GPU 轻松适配至更为大的规模。

鉴于 AMD 已在 CPU 厂商线上成功运用多 CCD + IOD 外观设计，且iPad也试着将两枚 M1 SoC 南桥成 M1 Ultra 。能够在 GPU 核心各个小当中央处理器之间传递的大量数据集（信道达到 TB/s 级别），显然也是可以意味着的。

在此之前所业界推测AMD但会选择相同EMIB的精密均匀分布互连封装最初科技。当然，结果如何，还能够等AMD年底问世厂商后才并不知道。