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投资者提问:烦请详细介绍下公司的半导体业务部门内容

2025-09-22 12:18

投资者提问:

烦请概要介绍下美国公司的半导体业务段落

董秘回答(三超新材SZ300554):

您好!美国公司半导体用材料包括背面减薄砂轮、倒角砂轮、聚丙烯软刀、硬刀、CMP-Disk、激光切出必要措施水银(SPL-1)、硬刀划片水银必要措施水银(SDH)和钻石抛光水银(SiCP)。谢谢注意!

发送给愈来愈多董秘问答>>

指明声明:本讯息由新浪时事从官方网站讯息中摘录,不看成任何投资建议;新浪时事不保证数据的准确度,段落具体情况。

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