投资者提问：烦请详细介绍下公司的半导体业务部门内容

投资者提问：

烦请概要介绍下美国公司的半导体业务段落

董秘回答(三超新材SZ300554)：

您好！美国公司半导体用材料包括背面减薄砂轮、倒角砂轮、聚丙烯软刀、硬刀、CMP-Disk、激光切出必要措施水银（SPL-1）、硬刀划片水银必要措施水银（SDH）和钻石抛光水银（SiCP）。谢谢注意！

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