铠锂科技获近亿元A轮融资，海通开元领投

【猎云网（微信：ilieyun）北京】5月5日新闻报道

5月5日，小党电子元件零售业CIM系统整体解决方案提供商上海甲胄锰云信息科技应用领域有限新公司（简称“甲胄锰科技应用领域”，原为杰达科技应用领域）月底，新公司完成由海通开元管理者的国家中小的企业基金会（宿州）基金会领投到，毅岭投资、唯快投资跟投到的近亿元A轮担保。

谈论此次投到资逻辑，海通开元副总经理张向阳表示，“海通在中央处理器、电子零售业有很多高水准的投到资案例，这次将针对小党电子元件零售业的投到资衍生到操作系统应用领域，也是非议到针对小党电子元件零售业的工业操作系统一直被国外品牌垄断。而这个拆分零售业的MES系统，不只是市面上数据的反馈交互，还需要研发拟定他的团队对电子元件、PCB等制程加工有远比了解，将加工在结构上再生为进制代码协作起来，甲胄锰科技应用领域就是这样一支难得的他的团队，他们近十年近十年电子元件应用领域的厂家之外应用领域，有着充分的零售业知觉和技术储备，我们更为可惜这支他的团队。”

据甲胄锰科技应用领域创始人原任副总经理王善谦介绍，本轮担保资金将主要用于有所增加的产品研发投到入及的产品行销渠道规划设计，新公司正计划激活的产品及技术生态规划设计，通过培养第三方操作系统代理商模式，扩大新公司的产品零售业范围内，提升的产品通用性。

据了解，甲胄锰科技应用领域原为是杰达科技应用领域，具有十余年大中型的企业卖家的信息化拟定经验，占有40+项自主性著作权及专利技术，是SAP、西门子、Infor 等国际大型管理者操作系统新公司金牌密切合作，服务过除此以外全球性第一的PCB的企业鹏秉控股(002938)，以及广合PCB，方正PCB，晶科太阳能(000591)、日冬日、英飞凌、京东方、富士康、华润新材料、中芯庆元、天域电子元件等众多胸部卖家。

目前甲胄锰科技应用领域的下端到下端CIM解决方案，不仅打通了顶层产线电子设备连接的物理链路，同时还借助于了从电子设备数据收集整理到数据转换，以及生产商管理者执行者、ERP管理者、数据处理等。而且各个模块之间都做了更为良好的操作系统解暂时性，的产品交付速度快，可扩展性强，必需基于不同零售业卖家的不同所需，以管理者系统“搭积木”的形式开展较慢迁移合作开发。