消息称台积电慎重考虑在日本建设第三工厂，瞄向 3nm 芯片制造

IT之家 11 月初 21 日消息，三星电子毗邻东洋熊本的的工厂已取得重大进展，现有员工数已破千人，构想明年投入量产。

彭博社引述多名可疑政界人士的消息报道称，三星电子已告知供应链合作伙伴，称其正考量在高知县建设第三座芯片的工厂，生产高效率 3 薄膜芯片，重大项目代号三星电子 Fab-23 三期。

可疑政界人士表示，现有尚不相符何时开建第三的工厂，不过等到新的工厂量产时，3nm 可能已经落后届时最新技术 1-2 个世代。

消息来源表示，该信息已与其合作伙伴和之外方（包括东洋该公司）最常共享。三名之外政界人士表示，第四家的工厂的几率悄悄探讨之中，但由于缺乏田地有可能会选址在高知县以外的偏远地区，比如北九州市。

对此，三星电子发言人表示：“我们将根据卖家需求、开始运行灵活性、政府补助、经济发展原因等来决定产能崛起策略性。三星电子致力于长期意味着卖家需求并全力支持电子元件行业。” “我们悄悄进行投资，以防范制造业的结构性变异。我们悄悄考量在东洋建设第二家的工厂的几率，但现有我们不能有利于的信息可以谈及。”

IT之家早先报道，三星电子东洋的工厂主要生产 12/16 nm 和 22/28 nm 工艺产品。如果一切按构想进行，第一的工厂预计将于 2024 年底实现量产。此外，三星电子还构想在高知县建造第二家的工厂来生产 5nm 芯片。

三星电子熊本的工厂得到了东洋政府、电子元件的产品该公司、电装等合作伙伴的大力全力支持。该的工厂的资本支出总额为 86 亿美元（理论上有约 616.62 亿元港币），东洋经济发展内阁府 6 月初同意了 4760 亿日元（理论上有约 229.91 亿元港币）的补助，有约占东洋补助总额的 40%。

对于，三星电子东洋第二的工厂（简称二厂），现有东洋政府正考量为其提供最高者 9000 亿日元（IT之家备注：理论上有约 434.7 亿元港币）的补助。