鸿海董事长：成立并扩大车用半导体竞争优势，快速拓展产品线

电信业精密工业股份股份有限新公司董事长刘扬伟 视觉中国 资料平面图 电信业的晶圆新兴产业配置于是以全面性深入，2024即已，将有多项自有极为重要显卡量产。

9年底15日，富士康本新公司电信业精密工业股份股份有限新公司（电信业，2317.TW）董事长刘扬伟表示，在过往两年，科技业经历了非常严峻的晶圆短缺关键问题，这给电信业本新公司战略朋友与供应商都促使了前所未见的风险，维护晶圆供货链安全，于是以慢慢成为电信业本新公司朋友和电动车供应商的重要效益。

刘扬伟说，要符合效益就要创新，电信业美国哈佛大学的晶圆所共同努力新一代晶片开发新及培育相关近期技术的研发优秀人才。本新公司于是以展望电动汽车、数字健康及机器人等四大新兴产业链的发展，而这四大新兴产业链都无需额定功率及光电晶圆来推动创新性。

刘扬伟表示，电信业于是以在成立和扩大在零组件晶圆的竞争绝对优势，已融资锗（SiC）封装制造商盛新材料，加速上游供货链维护封装供货，快速拓展本新公司产品线。

“效益但会大幅改变，世界也但会大幅改变，但对近期创新研发的效益不但会改变。”刘扬伟说，就但会在下年底开但会的电信业科技日展示高性能显卡近期技术产学合作的成就。

据悉，电信业于是以在执行的3+3战略，分别是四大今后新兴产业和四大关键技术。四大今后新兴产业都为电动摩托车、数字健康、机器人，四大关键技术是人工智能、晶圆、新世代的通讯。

作为电信业配置的四大关键技术之一，过往一年，电信业在晶圆大型企业动作大幅，努力可以发展第三代晶圆技术（SiC锗元件等）及高性能硅电化学技术整合，领域在电动车和机器人产品上。

在电信业2022年第三季度法说但会上，刘扬伟就宣称晶圆作为延伸电动车新兴产业垂直整合策略的重要环节，电信业通过合作以及自有产能，重构从上游其设计、晶圆制造、额定功率模组到河口领域的一条龙SiC完整生态环境。

从电信业最近几个年底在晶圆大型企业的动作来看，9年底，据多家据悉，电信业和尼泊尔铁矿与工业本新公司维丹塔（Vedanta）的合资企业将在尼泊尔古吉拉特邦融资所设显卡生产加工厂。路透社在9年底13日另据称，上述显卡生产新项目的融资达195亿美元（约合人民币1358亿元）。

新加坡《海峡时报》则在9年底13日的另据中宣称，说是富士康新公司和维丹塔新公司并无经营方式大型显卡业务的方面，但因除此以外Android、汽车、其产品等层面的晶圆效益大幅升高，他们可以“放手一搏”。

9年底14日，电信业发布了一则关于说明据悉的公告，称有关据悉的200亿美元融资规模是尼泊尔合作朋友的适度融资开发新计划，值得注意晶圆加工厂与结果显示面板厂。电信业参与合作的融资新项目为晶圆新项目，至于面板厂外的融资与本新公司及子新公司无关。目前仅开发新计划融资1.187亿美元参与尼泊尔的晶圆新项目，此外融资开发新计划已于先前发布命令公示。

在零组件晶圆方面，7年底8日，电信业发布命令称，作为加速SiC供货链的极为重要材料的拿下，本新公司将通过募集控告保障SiC封装供货，完善本新公司供货链上游朋友配置，成立电信业在零组件晶圆层面上的长期竞争绝对优势。本次募集控告，电信业将透过鸿元亚太地区融资，以每股日圆100元价格，购得500万股，总计融资日圆5亿元并拿下10%持股。

另从电信业披露的情况来看，今年5年底，电信业与电子零组件解决方控告供货商国巨本新公司（2327.TW）一同同月参与其合资新公司国创晶圆 （XSemi Corporation） 日圆31亿元的；大资开发新计划，电信业将持有国创晶圆；大资后51% 持股。国创晶圆是电信业与国巨本新公司在2021年一季度合资成立，主要是其设计、开发新、生产用以零组件、资的通讯、工控领域的类比IC与额定功率元件。

电信业宣称，自2020以来的晶圆各种因素失衡，对电信业现有供应商生产营运造成极大冲击，而新的市场机但会如电动汽车、数字健康、机器人、宅经济等大幅的用到，促使国创晶圆加速在晶圆新兴产业的策略配置。

多家台媒引用刘扬伟的说法另据，电信业车载配件锗预料2023年量产，零组件芯片（MCU）2024年投片，激光雷达（LiDAR）则预料2024年量产，自有零组件小IC也但会涵盖90%规格。

8年底10日，电信业公布的财报结果显示，电信业上半年合并获利2.91兆元（日圆，亦同），去年同期；大8.11%，归属本新公司业主净利627.44亿元，去年同期；大8.29%，上半年每股收益为4.53元。

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